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德邦焊锡膏是完全自主研发生产的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊膏混合而成的具有一定粘性及触变特性的膏状体,适用于电子装配工艺SMT 生产的各种精密焊接。

德邦锡膏种类齐全,覆盖范围广,设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等,合金型号众多,可满足各种行业、各种产品的选择应用。

锡膏型号

合金组成

熔点(℃)

备注

J20

Sn63/Pb37

183

有铅合金

F35

Sn62.6/Pb37/Ag0.4

179-183

Sn62/Pb36/Ag2

179

C919

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

217-221

无铅合金

Sn99Ag0.3/Cu0.7

217-225

T50

Sn42/Bi58

139

Sn/Bi/X

143-145

S35

Sn64/Bi35/Ag1

139-187

Sn64.7/Bi35/Ag0.3

139-186

S57








P9

Ag2.5/Pb92.5/Sn5

287-296

有铅、高温、RoHS豁免

锡粉颗粒尺寸

锡粉类型

筛网目数

粒径

Type3

-325+500

25-45μm

Type4

-400+625

20-38μm

Type5

-500+750

15-25μm