« 散热模组锡膏系列 »

散热模组锡膏系列, 熔点低、热阻小、导热系数高, 流动性好、焊接强度高, 空洞率低, 适用于大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子产品。